Выкарыстоўваючыоптыка-электронныятэхналогія сумеснай упакоўкі для перадачы масавых дадзеных
Падштурхоўваючыся да павышэння вылічальнай магутнасці, аб'ём даных імкліва павялічваецца, асабліва бізнес-трафік новых цэнтраў апрацоўкі дадзеных, такіх як вялікія мадэлі штучнага інтэлекту і машыннае навучанне, спрыяе росту даных ад канца да канца і да карыстальнікаў.Неабходна хуткая перадача масавых даных з усіх бакоў, і хуткасць перадачы даных таксама вырасла са 100GbE да 400GbE або нават 800GbE, каб адпавядаць расце вылічальнай магутнасці і патрэбам узаемадзеяння з дадзенымі.Па меры павелічэння хуткасці лініі, складанасць адпаведнага абсталявання на ўзроўні платы значна ўзрасла, і традыцыйны ўвод-вывад не змог справіцца з рознымі патрабаваннямі да перадачы высакахуткасных сігналаў ад ASics на пярэднюю панэль.У гэтым кантэксце запатрабавана оптаэлектронная сумесная ўпакоўка CPO.
Рост попыту на апрацоўку даных, CPOоптыка-электронныясумесна прыцягнуць увагу
У аптычнай сістэме сувязі аптычны модуль і AISC (чып камутацыі сеткі) спакаваныя асобна, іаптычны модульпадключаецца да пярэдняй панэлі камутатара ў рэжыме падключэння.Рэжым падключэння не чужы, і многія традыцыйныя злучэнні ўводу/вываду злучаюцца разам у рэжыме падключэння.Нягледзячы на тое, што падключаны па-ранейшаму з'яўляецца першым выбарам на тэхнічным шляху, падключаны рэжым выкрыў некаторыя праблемы пры высокіх хуткасцях перадачы дадзеных, і даўжыня злучэння паміж аптычным прыладай і друкаванай платай, страта перадачы сігналу, энергаспажыванне і якасць будуць абмежаваныя, паколькі хуткасць апрацоўкі даных патрабуе далейшага павелічэння.
Для таго, каб вырашыць абмежаванні традыцыйнага злучэння, оптаэлектронная сумесная ўпакоўка CPO пачала прыцягваць увагу.У сумеснай оптыцы аптычныя модулі і AISC (сеткавыя камутацыйныя мікрасхемы) спакаваныя разам і злучаныя электрычнымі злучэннямі на кароткіх адлегласцях, што забяспечвае кампактную оптыка-электронную інтэграцыю.Перавагі памеру і вагі, атрыманыя фотаэлектрычнай сумеснай упакоўкай CPO, відавочныя, і мініяцюрызацыя і мініяцюрызацыя высакахуткасных аптычных модуляў рэалізаваны.Аптычны модуль і AISC (чып камутацыі сеткі) больш цэнтралізаваны на плаце, і даўжыня валакна можа быць значна зменшана, што азначае, што страты падчас перадачы могуць быць зменшаны.
Згодна з дадзенымі выпрабаванняў Ayar Labs, оптыка-сумесная ўпакоўка CPO можа нават непасрэдна знізіць энергаспажыванне ўдвая ў параўнанні з падключанымі аптычнымі модулямі.Згодна з разлікамі Broadcom, на падключаным аптычным модулі 400G схема CPO можа зэканоміць каля 50% энергаспажывання, і ў параўнанні з падлучальным аптычным модулем 1600G схема CPO можа зэканоміць больш спажыванай энергіі.Больш цэнтралізаваная кампаноўка таксама значна павялічвае шчыльнасць узаемасувязі, памяншае затрымку і скажэнне электрычнага сігналу, а абмежаванне хуткасці перадачы больш не падобна на традыцыйны рэжым падключэння.
Іншым момантам з'яўляецца кошт, сучасныя сістэмы штучнага інтэлекту, сервераў і камутатараў патрабуюць надзвычай высокай шчыльнасці і хуткасці, бягучы попыт імкліва расце, без выкарыстання сумеснай упакоўкі CPO неабходная вялікая колькасць раздымаў высокага класа для падлучэння аптычны модуль, што з'яўляецца вялікім коштам.Сумесная ўпакоўка CPO можа паменшыць колькасць раздымаў, таксама значная частка скарачэння спецыфікацыі.Фотаэлектрычная сумесная ўпакоўка CPO - гэта адзіны спосаб дасягнуць высокай хуткасці, высокай прапускной здольнасці і нізкай магутнасці сеткі.Гэтая тэхналогія ўпакоўкі крэмніевых фотаэлектрычных кампанентаў і электронных кампанентаў разам робіць аптычны модуль як мага бліжэй да чыпа сеткавага камутатара, каб паменшыць страты ў канале і разрывы імпедансу, значна палепшыць шчыльнасць узаемасувязі і забяспечыць тэхнічную падтрымку для больш высокай хуткасці перадачы дадзеных у будучыні.
Час публікацыі: 1 красавіка 2024 г